第64届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）将于2026年5月22-24日在南昌绿地国际博览中心举办，旨在落实教育科技人才一体化发展战略，服务教育强国建设。为加强科研成果的对外宣传交流，我校将组织优秀科技创新成果参展本届高博会。

请有意向参展的老师查阅中国高等教育学会关于商请参展第64届高等教育博览会的函（附件）、科技创新成果征集表、实物参展汇总表和高校与江西开展的合作项目清单（附件1-3），于2026年4月14日前将附件1-3报名材料发送至科技处邮箱bdkjcgzh@cugb.edu.cn。 

联系人:李赞 邱勇凯 联系电话:82323312 18101297689             

附件：中国高等教育学会关于商请参展第64届高等教育博览会的函.pdf

附件1-3：科技创新成果征集表、实物参展汇总表和高校与江西开展的合作项目清单.docx

                                                                               科技处

                                                                          2026年4月8日