合同名称：一种热塑性聚酰亚胺薄膜及其制备的无胶柔性覆铜板发明专利转让

根据《中国地质大学（北京）促进科技成果转化实施办法》（中地大京发〔2021〕65号）规定，现将我校拟对外转让专利信息予以公示，公示期自5月30日起至6月13日（15日）。公示期内如有异议，请联系科技处，电话 82323312。

专利名称： 一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板

专利号：ZL201710632520.8

专利类型： 发明专利

专利授权日： 2020.06.05

发明人： 刘金刚；肖潇；武晓；郭晨雨；张燕；毕洪生

专利权人：中国地质大学（北京）

转化方式：专利转让

受让方： 嘉兴瑞华泰薄膜技术有限公司    深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司

拟交易价格： 40万元

专利简介： 本发明公开了一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高T_g、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高T_g、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。